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2019精准四肖透码料: 集成電路/TJA1050
商品型號:TJA1050

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品牌:NXP(恩智浦)
封裝:SOP
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  • 商品名稱:TJA1050
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品類別:集成電路
  • 二級分類:集成電路
  • 商品型號:

    TJA1050

  • 封裝規格:SOP
  • 商品編號:SY000022
  • 商品重量:0.000010kg
TJA1050中文資料
TJA1050中文資料第12頁精選內容: 1999年9月27日 12飛利浦半導體初步規范高速CAN收發器 TJA1050焊接焊接表面貼裝封裝介紹本文對復雜的技術提供了一個非常簡短的見解.更深入的焊接IC的帳戶可以在中找到我們的 “數據手冊IC26;集成電路封裝“ (文件訂單號碼9398 652 90011).沒有適合所有表面的焊接方法安裝IC封裝.波峰焊并不總是適合的用于表面貼裝IC或用于印刷電路板高人口密度.在這些情況下回流焊接經常使用.回流焊接回流焊需要焊膏(一種懸浮液)精細的焊料顆粒,助焊劑和粘合劑)通過絲網印刷,印刷或印刷到印刷電路板在包裝放置之前壓力注射器分配.存在回流的幾種方法;例如,紅外/對流加熱傳送帶式烤箱.吞吐時間(預熱,焊接和冷卻)有所不同在100到200秒之間取決于加熱方法.典型的回流峰值溫度范圍從 215至250 C.的頂面溫度包裝最好保持在230以下 C.波峰焊接傳統的單波峰焊不建議使用用于表面貼裝器件(SMD)或印刷電路板具有很高的元件密度,可以作為焊料橋接和焊接不潤濕可能會出現重大問題.為了克服雙波峰焊這些問題方法是專門開發的.如果使用波峰焊,則必須滿足以下條件觀察最佳結果: ?使用包含A的雙波峰焊接方法湍流波高,然后是高壓光滑的層流波浪. ?對于帶有兩側導線和間距(E)的包裝: - 大于或等于1.27 MM的占地面積縱軸最好平行于印刷電路板的傳送方向; - 小于1.27毫米,占地縱軸必須平行于運輸方向的印刷電路板.足跡必須包含在錫的盜賊下游端. ?對于四面有引腳的封裝,必須使用引腳被安置在45 °的角度的運輸方向的印刷電路板.足跡必須合并在下游和側角焊錫.在放置和焊接前,包裝必須用一滴粘合劑固定.粘合劑可以通過絲網印刷,銷釘轉移或注射器施加分配.包裝后可以焊接粘合劑被固化.典型的停留時間是250秒4秒 C.溫和的活化劑將消除去除的需要在大多數應用中腐蝕性殘留物.手工焊接首先焊接兩個部件來固定組件對角線的兩端引線.使用低電
TJA1050關聯型號
機譯版中文資料(1/16) 英文原版數據手冊(1/16)

*TJA1050中文資料的內容均為機器翻譯結果,僅供參考

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