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香港马会透码平台: 集成電路/TJA1040
商品型號:TJA1040

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品牌:NXP(恩智浦)
封裝:-
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  • 商品名稱:TJA1040
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品類別:集成電路
  • 二級分類:集成電路
  • 商品型號:

    TJA1040

  • 封裝規格:-
  • 商品編號:NXP183101206
  • 商品重量:0.000100kg
TJA1040中文資料
TJA1040中文資料第13頁精選內容: 2003年10月14日 13飛利浦半導體產品SPECI FI CATION高速CAN收發器 TJA1040焊接焊接表面貼裝封裝介紹本文為復雜技術提供了一個非常簡短的見解.有關焊接IC的更深入的介紹可以在下面找到我們的 “數據手冊IC26;集成電路封裝“ (文件訂單號碼9398 652 90011).沒有適用于所有表面的焊接方法安裝IC封裝.波峰焊仍然可以用于某些表面貼裝IC,但它不適合細間距 SMD器件.在這些情況下,回流焊是推薦的.回流焊接回流焊需要錫膏(一種懸浮液)精細的焊料顆粒,焊劑和粘合劑)通過絲網印刷,印刷或印刷電路板到印刷電路板壓力注射器分配前的包裝.立法和環境力量驅動的全球范圍內使用的無鉛焊膏正在增加.存在回流的幾種方法;例如,傳送帶中的對流或對流/紅外加熱型烤箱.吞吐時間(預熱,焊接和焊接)冷卻)依賴于100到200秒在加熱方法上.典型的回流峰值溫度范圍從 215至270 °C取決于焊膏材料.該包裝的頂面溫度應該最好保持: ?低于220°C(SNPB工藝)或低于245°C(無鉛處理) - 適用于所有BGA和SSOP-T封裝 - 用于包裝厚度 ≥2.5毫米 - 用于厚度小于2.5毫米的包裝卷 ≥350 MM 3 所謂厚/大包裝. ?低于235°C(SNPB工藝)或低于260°C(無鉛)工藝)用于厚度小于2.5毫米的包裝 體積<350 MM 3 所謂的小/薄包裝.如包裝上所示,濕度敏感性預防措施,必須始終受到尊重.波峰焊接不建議使用傳統的單波焊用于表面貼裝器件(SMD)或印刷電路板具有很高的元件密度,如焊錫橋接和不潤濕可能會出現主要問題.為了克服雙波峰焊這些問題方法是專門開發的.如果使用波峰焊,則必須滿足以下條件觀察獲得最佳結果: ?使用包含A的雙波長焊接方法具有高向上壓力的湍流之后是A光滑的層流波浪. ?對于帶有兩側導線和間距(E)的封裝: - 大于或等于1.27 MM,占地面積縱軸優選平行于印刷電路板的傳送方向; - 小
TJA1040關聯型號
機譯版中文資料(1/10) 英文原版數據手冊(1/10)

*TJA1040中文資料的內容均為機器翻譯結果,僅供參考

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