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六合透码信息中心号码: 集成電路/TDA1308
商品型號:TDA1308

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品牌:NXP(恩智浦)
封裝:SO-8
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  • 商品名稱:TDA1308
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品類別:集成電路
  • 二級分類:集成電路
  • 商品型號:

    TDA1308

  • 封裝規格:SO-8
  • 商品編號:SY000063
  • 商品重量:0.000010kg
TDA1308中文資料
TDA1308中文資料第14頁精選內容: TDA1308_A_4 ?NXP BV 2007.保留所有權利.產品數據表 2007年1月25日至25日 14之19恩智浦半導體 TDA1308; TDA1308A AB類立體聲耳機驅動器 14.焊接本文提供了一個復雜的技術非常簡短的見解.一個更深入的帳戶的焊接IC可以在應用筆記中找到 AN10365“表面安裝回流焊接描述“. 14.1焊接介紹焊接是封裝所附帶的最常用方法之一印刷電路板(PCB),形成電路.焊接提供了兩個機械和電氣連接.沒有單一的焊接方法適用于所有IC封裝.波峰焊通常是最好的通孔和表面貼裝器件(SMD)在一塊印刷線路板上混合;但是,事實并非如此適用于精細的SMD.回流焊接對于小節距和高節奏是理想的密度隨著小型化的進展而增加. 14.2波浪和回流焊接波峰焊是一種連接技術,其中焊點由焊料制成液體焊料的駐波.波峰焊過程適用于以下方面: ? 通孔組件 ? 含鉛或無鉛SMD,粘貼在印刷電路板表面不是所有的SMD都可以波焊.與錫球包裝,有些是無鉛的在主體下有焊接區的封裝不能波焊.也,引腳間距小于0.6毫米的引腳SMD不能波焊,由于橋接概率增加.回流焊接過程涉及將焊膏應用到電路板上,然后進行元件貼裝和暴露于溫度曲線.含鉛包裝,帶有焊球的封裝和無鉛封裝都可以回流焊接.波浪和回流焊接的主要特點是: ?電路 板規格,包括電路板焊接掩膜和過孔 ? 封裝腳印,包括盜賊和方向 ? 包裝的潮濕敏感度 ? 包裝放置 ? 檢查和維修 ? 無鉛焊接與PBSN焊接 14.3波峰焊波峰焊的關鍵特性是: ? 工藝問題,例如粘合劑和流體的施加,引線的緊固,電路板運輸,焊波參數以及部件的使用時間暴露在波浪中 ? 焊池規格,包括溫度和雜質
TDA1308關聯型號
機譯版中文資料(1/19) 英文原版數據手冊(1/19)

*TDA1308中文資料的內容均為機器翻譯結果,僅供參考

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